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退火爐的工作原理

2020-03-24

退火爐是用於製造半導體器件的過程,該過程包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。 熱處理旨在實現不同的效果。 可以加熱晶圓以激活摻雜劑,將薄膜轉化為薄膜,或者將薄膜轉化為晶圓基材界麵,製成致密沉積的薄膜,改變生長薄膜的狀態,修複注入的損傷,移動摻雜劑或塗料 藥劑從一個膜轉移到另一膜或從膜轉移到晶片襯底。

退火爐可以集成到其他爐子處理步驟中,例如氧化,也可以單獨處理。 退火爐由專門設計用於加熱半導體晶片的設備完成。 退火爐是一種具有超節能結構和纖維結構的節能循環式操作爐,可節電60%。

退火爐是一種金屬熱處理工藝,可將工件加熱到預定溫度並在一定時間後緩慢冷卻。

詳情如下所示:

1.改善或消除鋼在鑄造,鍛造,軋製和焊接過程中引起的各種結構缺陷和殘餘應力,並防止工件變形和開裂。

2.軟化要切割的工件。

3.細化晶粒並改善結構,以改善工件的機械性能。

4.準備組織進行最終熱處理(淬火,回火)。

退火爐的工作原理:

通過風扇的循環,退火爐的爐腔內的溫度分布均勻地分布。 退火爐的兩個爐腔可以獨立運行,提高了退火效率。 每個爐腔中有兩個風扇,但沒有空氣過濾器,與實際情況有所不同。 通過風扇循環使爐內溫度分布均勻,並通過熱處理重組薄膜材料的微觀結構,以提高穩定性和轉化效率。 將鑄件加熱到大約950°C,並在一定時間後冷卻以消除鋼鑄件和焊件的內部應力。 對於鋼材,奧氏體開始形成的溫度比該溫度低100至200°C,冷卻後,可通過在空氣中冷卻來消除內部應力。


退火爐

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